微软宣布微流体冷却技术，为AI芯片提供三倍散热效果

微软宣布了一项全新的冷却技术，该技术主要面向AI芯片日益增强功耗和增长的发热量，现有冷却技术可能在未来将成为AI芯片算力的瓶颈。

微软所公布的微流体冷却技术将液体直接带入芯片内部，在芯片背面蚀刻出微小通道使得冷却液直接经过芯片，相比于传统的导热方式能够更高效的直接从热量源头带走热量。

                               
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微软表示，该技术比传统冷板技术的散热效果提升3倍，可使GPU的最高温度上升幅度降低65%，将为数据中心提升能源效率，降低运营成本，使得机柜更加紧凑并提升GPU等芯片的使用寿命。

                               
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对于这项复杂的技术，即使几年之后在数据中心领域中得到应用，消费级芯片可能并不会采取相同的设计，不止由于本身的成本过高，过于狭小的液体通道会对使用环境提出更高要求，后期的维护也将不是普通个人用户能够轻易进行的。