BCD半导体第四季度净利润240万美元同比增322%

　　新浪科技讯 北京时间2月5日凌晨消息，BCD半导体(Nasdaq:BCDS)今天发布了截至12月31日的2012财年第四季度和全年财报。报告显示，BCD半导体第四季度营收为3700万美元，比上一季度的3800万美元下滑2.8%，比去年同期的3130万美元增长17.9%；净利润为240万美元，比去年同期的净利润56.9万美元增长322%，上一季度净利润为360万美元。
　　第四季度主要业绩：
　　-BCD半导体第四季度营收为3700万美元，比上一季度的3800万美元下滑2.8%，比去年同期的3130万美元增长17.9%；
　　-BCD半导体第四季度毛利率为28.1%，低于上一季度的29.1%，高于去年同期的26.2%；
　　-BCD半导体第四季度运营支出为830万美元，高于上一季度的800万美元，低于去年同期的860万美元。BCD半导体第四季度运营支出中包括28.5万美元的股权奖励支出和11.8万美元的已收购无形资产相关支出，上一季度分别计入了19.3万美元和18.2万美元的股权奖励支出和已收购无形资产摊销支出，去年同期分别计入了44.5万美元和14.0万美元的股权奖励支出和已收购无形资产摊销支出；
　　-不计入股权奖励支出、减损支出和已收购无形资产摊销，BCD半导体第四季度运营利润为210万美元，上一季度运营利润为300万美元，去年同期运营亏损为-36万美元；
　　-BCD半导体第四季度净利润为240万美元，比去年同期的净利润56.9万美元增长322%，上一季度净利润为360万美元；
　　-不按照美国通用会计准则，BCD半导体第四季度调整后净利润为350万美元，上一季度调整后净利润为400万美元，去年同期调整后净利润为240万美元；
　　-BCD半导体第四季度每股美国存托凭证摊薄收益为0.13美元，上一季度每股美国存托凭证摊薄收益为0.19美元，去年同期每股美国存托凭证摊薄收益为0.03美元；
　　-不按照美国通用会计准则，BCD半导体第四季度每股美国存托凭证摊薄收益为0.19美元，上一季度每股美国存托凭证摊薄收益为0.22美元，去年同期每股美国存托凭证摊薄收益为0.13美元。
　　-BCD半导体第四季度加权平均摊薄美国存托凭证数量为18325553股；
　　-截至2012年12月31日，BCD半导体的现金余额为3660万美元，截至2012年9月30日为3890万美元，截至2011年12月31日为6410万美元；
　　-BCD半导体第四季度来自于业务运营活动的现金流为260万美元，上一季度来自于业务运营活动的现金流为420万美元，去年同期来自于业务运营活动的净现金流为510万美元；
　　-BCD半导体第四季度资本支出为1260万美元，上一季度为890万美元，去年同期为980万美元；
　　-BCD半导体在第四季度中以30.4万美元的现金价格回购了75361股美国存托凭证，平均每股美国存托凭证的回购价格为4.04美元。
　　2012财年主要业绩：
　　-BCD半导体2012财年营收为1.428亿美元，比2011财年的1.399亿美元增长2.1%；
　　-BCD半导体2012财年毛利率为27.6%，低于2011财年的28.2%；
　　-BCD半导体2012财年运营利润为760万美元，在营收中所占比例为5.3%；BCD半导体2011财年运营利润为1030万美元，在营收中所占比例为7.4%；
　　-BCD半导体2012财年净利润为840万美元，2011财年为1350万美元；
　　-不按照美国通用会计准则，BCD半导体2012财年调整后净利润为1070万美元，2011财年调整后净利润为1630万美元。
　　-BCD半导体2012财年来自于业务运营活动的现金流为770万美元，2011财年为1330万美元；
　　-BCD半导体2012财年资本支出为3950万美元，2011财年为2830万美元。
　　业绩预期：
　　BCD半导体预计，2013财年第一季度营收为3300万美元到3700万美元，这一区间的中值比上一季度增长约5.3%，比去年同期增长约11.8%；毛利率预计为20.0%到24.0%；运营支出(不计入股权奖励支出和已收购无形资产摊销支出)约为790万美元；资本支出约为300万美元。
　　电话会议：
　　财报发布后，BCD半导体将在美国东部时间2月4日17:00(北京时间2月5日6:00)召开电话会议，讨论第四季度财务业绩、第一季度业绩展望以及其他商务事宜。要收听BCD半导体的电话会议，美国投资者可拨打电话855-500-8701，国际投资者可拨打电话65 6723 9385，密码为“87107622”。
　　电话会议结束以后，美国投资者可拨打电话855-452-5696，国际投资者可拨打电话+61 2 8199 0299，收听BCD半导体的电话会议录音，密码为“87107622”。此外，投资者还可登陆BCD半导体网站的投资者关系频道http://ir.bcdsemi.com/，收听电话会议的网络直播和录
　　音，录音将保留7天时间。(唐风)
　　公司简介：
　　BCD半导体成立于2000年，是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM)，从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。