丹邦科技募资投建PI膜 遭深圳惠程抢风头
每经记者 许金民
停牌数日后,昨日(1月21日)丹邦科技(002618,收盘价15.42元)披露定增预案,拟募资6亿元投建300吨/年微电子级聚酰亚胺薄膜,向上游拓展。
《每日经济新闻》记者注意到一个有趣的现象,丹邦科技复牌却遭深圳惠程 (002168,收盘价8.73元)抢走风头,后者开盘仅5分钟即涨停。原来深圳惠程很早就已介入聚酰亚胺领域,目前已研发出树脂、纤维、泡沫、薄膜、绝缘纸等多种产品,且部分正在试产。
深圳惠程先行一步
深圳惠程于2007年在深交所挂牌,上市一年后即成立长春高琦,决定跨行业研发聚酰亚胺材料。《每日经济新闻》记者注意到,深圳惠程介入此行业是有基础的,因为其多位高管拥有中国科学院长春应用化学研究所背景,该所在中国材料科学领域颇具威望。
长春高琦成立之初就规划了一条从原料到制品的完整聚酰亚胺产业链,并相继成立了吉林高琦、江西先材、北京高航、长春聚明,从聚酰亚胺纤维、泡沫到薄膜,研发与生产全面铺开。
经过多年努力,2012年年中深圳惠程曾披露,吉林高琦300吨/年聚酰亚胺绝缘纸预计四季度试车;长春聚明正试制聚酰亚胺薄膜以及专用树脂、胶液;江西先材一期4000万平米/年聚酰亚胺纳米纤维动力电池隔膜预计9月试产。
正是基于此概念,即便深圳惠程一直业绩平平,公司股价仍遭遇爆炒,2008年~2011年期间上涨逾30倍 (前复权)。随着利好逐步兑现,加之很多投资者对聚酰亚胺材料十分陌生,目前深圳惠程的股价又跌回8元附近。
机构对战丹邦科技
昨日,丹邦科技的定增似乎又挑起了市场对深圳惠程的兴趣。
丹邦科技的方案显示,公司拟非公开发行不超过5300万股,发行价不低于11.38元/股,募集资金约6亿元用于全资子公司广东丹邦投建300吨/年微电子级聚酰亚胺薄膜。该薄膜是丹邦科技的主导产品FPC、COF柔性封装基板、COF产品的重要原材料之一,目前均需要外购。
《每日经济新闻》记者注意到,丹邦科技没有具体交代公司凭借什么一定能研发并量产微电子级聚酰亚胺薄膜,公告中仅表示,公司以往研究与本次募投项目关联度高,具备足够的研究能力。
昨日早间深圳惠程跳空高开后仅5分钟即封死涨停,而丹邦科技直到下午才冲上涨停板。龙虎榜显示,丹邦科技受两家机构追捧,合计买入1221.48万元,但同时遭两机构抛弃,合计卖出644.58万元。
页:
[1]